苹果推出M3芯片 新款笔电、iMac速度升级

苹果周二（10月31日）推出新款iMac、MacBook Pro笔电，以及众所瞩目的3纳米制程“M3”系列芯片，强调这款新片不论整体性能、还是图形能力都取得了重大进展。

苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）介绍，新推出的“M3”“M3 Pro”和“M3 Max”芯片，配备了新一代图形处理器（GPU），是苹果芯片图形处理能力史上最大的升级，不仅速度更快、效率更高，还具备硬体加速光线追踪和网格着色等全新算图功能。

在速度上，M3芯片的速度比M1芯片快了2.5倍，核心处理效能提高了50%。

这三款芯片还具备动态快取功能，能够即时分配硬体内部的本地记忆体使用，并使用“统一记忆体架构”（UMA），使手机或电脑达到“高频宽”“低延迟”和“无与伦比的能源效率”。同时，可支援高级图形和人工智慧功能。

基本型的M3有8个CPU核心，搭配10核心绘图处理器。

M3 Pro有12个核心，搭18核心绘图处理器，比前一代M2同等级芯片快了20%。

M3 Max有16个核心，搭40核心绘图处理器，比M2 Max快两倍。

在演示中，使用M3芯片的设备可以执行DNA/RNA测序等复杂任务的分析，帮助检测早期癌症和帮助预防世界各地的流行病。

此外，它们还配备了先进的媒体引擎，可以更好地支援视频，支援AV1解码，使串流媒体在播放的时候达到节能的效果，从而延长电池的寿命。