美向台积电颁发66亿美元芯片生产奖金

美国商务部周五（11月15日）宣布，已为台湾半导体制造公司（TSMC，简称台积电）在亚利桑那州凤凰城（Phoenix）的美国子公司确定提供66亿美元的政府补助金，用于半导体生产。

商务部在声明中说，继4月宣布初步协议后，这份具有约束力的合约是2022年制定的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）中，527亿美元直接财政补助计划下完成的第一笔大额奖金。

4月，台积电同意将其计划投资扩大250亿美元至650亿美元，并计划在2030年之前在亚利桑那州增设第三个晶圆厂。

这家台湾公司将在亚利桑那州的第二家工厂生产世界上最先进的2纳米（奈米）芯片，预计将于2028年开始开工。此外，台积电还同意在亚利桑那州使用其最先进的A16芯片制造技术。

据路透社报导，美国商务部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）在一次访谈中表示，“当我们开始这项计划时，有很多反对者说台积电可能只会在美国生产5或6纳米的芯片，但实际上他们正在美国生产最先进的芯片。”

对台积电的奖励还包括高达50亿美元的低成本政府贷款，这是《芯片与科学法案》提供的750亿美元贷款授权一部分。一位高级官员告诉记者，商务部预计到年底将至少向台积电发放10亿美元。

台积电同意在五年内放弃股票回购（除非例外情况），并根据“利润分享协议”与美国政府分享超额利润。

台积电董事长兼总裁魏哲家在声明中表示，这项交易将“帮助我们加速在美国开发最先进的半导体制造技术”。

美国国会在2022年通过《芯片与科学法案》，以提高国内半导体产量，雷蒙多称这对于吸引台积电及其它芯片投资至关重要。