分析：华为芯片离国际先进水平越来越远

处于美中科技战核心的深圳华为公司，在西方加大制裁影响下路越走越窄，正离国际先进水平越来越远。

作为中国本土芯片业制造的领军企业，与中共当局深度绑定的华为，每隔一段时间便会推出所谓本土品牌，作为政治任务加以宣传，但每次都或引起美国进一步制裁，让华为的路越走越窄。

今年6月份，华为宣布可提供对标美国英伟达H100 AI芯片“昇腾910C”（Ascend 910C）最新款处理器样品。

10月份华为AI加速器“升腾910B”被发现使用台积电7奈米芯片后，在美国商务部的指令下，11月11日台积电停止向大陆客户出售AI应用7纳米及更先进制程芯片。两天后，美方也要三星、英特尔等同步遵守。三星的7nm制程以下的中国客户，比例明显高于台积电，占比约三成。

11月4日的一封信中，众议院外交事务委员会主席迈克尔‧麦考尔（Michael McCaul）敦促美国商务部检查中芯国际是否非法为华为生产芯片；众议院中共特设委员会11月7日也向美国几家半导体制造商发函，要求提供销售量和主要客户的详细信息。

去年6月份，华为推出手机旗舰品牌Mate 60 Pro，宣称用了7nm自产9000S芯片。这一举动加大了美国制裁的决心，之后不久，美国和荷兰对旧款深紫外光刻机（DUV）1970i和1980i限制出口，这两款采用多重曝光，能够实现先进制程能力。

尽管中共官方宣传一直声称，美国对华的芯片禁令，可以激发本土芯片业的发展。但实际上由于美国的制裁，华为最新芯片至少在2026年之前都将停留在老旧的7纳米架构技术水平上。届时台积电将开始生产2奈米芯片，华为芯片要落后三代。

更加糟糕的是，中芯国际的7纳米生产线受到低良率和可靠性问题的困扰，无法保证商业上的可行性，生产越多、亏损越大。

华为每年需要数千万颗麒麟处理器用于其智能手机，并计划生产数十万颗昇腾人工智能芯片。在未来几年内，华为的需求无法满足。