ASML财务长：中国芯片制造技术仍落后多年

周四（1月30日），荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML Holding NV）一位高管表示，ASML的芯片制造技术远超中方，中国竞争对手仍落后多年。

彭博社报导，ASML首席财务官罗杰‧达森（Roger Dassen）在位于荷兰费尔德霍芬的公司总部受访表示，ASML芯片制造技术远远领先于中国竞争对手。

“我们的技术非常先进，我们花了很多年才达到今天的水平。”他说。

中共虽然投入巨资发展芯片技术，中国公司在制造最先进芯片和芯片制造所需设备方面仍然落后。ASML垄断了尖端光刻机市场。这些光刻机是世界上各大半导体公司生产先进芯片的必须工具，生产包括iPhone、英伟达AI加速器等所有产品所需的芯片。

去年12月，ASML首席执行官克里斯托夫‧富凯（Christophe Fouquet）接受荷兰《商务日报》（NRC Handelsblad）专访时表示，因为中国公司无法获得尖端EUV光刻工具，中国芯片制造技术仍落后英特尔、台积电和三星等行业巨头10到15年。众所周知，即使拥有一流DUV工具，中芯国际等芯片制造商也无法以经济高效方式与台积电的工艺技术相媲美。

“通过禁止出口EUV，中国（中共芯片技术）将落后西方10到15年。”富凯说，“这确实有影响。”

ASML在全球芯片供应链中占据重要地位，世界上几乎90%的芯片，都是由ASML曝光系统生产。在半导体制造行业，深紫外（DUV）曝光机，可以用于制造7纳米及以上制程的芯片，涵盖了大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片。

因AI芯片需求旺盛，ASML最新财报成绩亮丽。去年第四季营收达92.6亿欧元，优于市场预估的90.7亿欧元；净利为26.9亿欧元，也高于分析师所预测的26.4亿欧元。新增订单增长169%至70.9亿欧元，远超出市场预期的39.9亿欧元，其中极紫外光（EUV）微影设备订单达到30亿欧元。

责任编辑：叶紫微#