美日将发布联合声明 加深芯片合作

日本政府消息人士称，日本和美国将于周五（5月26日）发布一份技术合作联合声明，承诺在先进芯片和其它技术的研发方面加强合作。

这位日本官员告诉路透社，他们希望加深日本和美国研发中心之间的联系。他补充说，这将是两国规划未来技术合作的又一进展。

地缘政治局势的日益紧张促使美国和日本都在寻求减少对中国供应链的依赖，这两个盟友正在共同努力扩大芯片制造，以确保那些对经济增长至关重要的先进组件的供应。

日本成立了新的芯片制造商Rapidus。该公司正在与国际商业机器公司（IBM）合作，开发先进逻辑半导体（logic semiconductor）。日本还向美国存储芯片制造商美光科技公司提供补贴，以扩大在日本的生产。

日本政府3月31日宣布新措施，将扩大对23项尖端芯片制造设备的出口限制。这是继荷兰之后，美国另一个盟友加入对中共的芯片战，将使中共更难获得可用于发展军事技术的先进芯片。

读卖新闻报导说，日本经济产业大臣西村康稔（Yasutoshi Nishimura）和美国商务部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）将在美国底特律举行的2023年亚太经合组织（APEC）贸易部长会议期间举行会晤。该报补充说，除了半导体，他们还将讨论人工智能和量子技术。

上个周末在日本广岛召开的七国集团（G7）领导人峰会上，G7一致谴责中共的经济胁迫，并强调有必要使供应链多元化，从而减少对中共的依赖。

美国总统拜登在会后举行的新闻会上再次阐述了在对华关系上要“去风险化”。

“这意味着采取措施将我们的供应链多元化。这样，我们不会依赖任何一个国家提供必要的产品；这意味着共同抵制经济胁迫，抵制损害我们工人的有害做法；这意味着保护一小部分对我们的国家安全至关重要的先进技术。”他说。