美施连环计 四方面重击中共AI技术野心

自8月至10月份，美国商务部先后对中共实施了三轮芯片制裁，商务部明确表示其政策目的不是脱钩，而是为了国家安全。

这三轮制裁动用了多种不同工具，看似眼花缭乱，既有“商品管制清单”（CCL），又有“实体清单”和“未经核实清单”；既有“最终用途”管辖，又有“外国直接产品规则”（FDPR）。但分析人士指出，这些复杂工具背后有一个清晰的逻辑，而且环环相扣，目标明确，意在阻止中共通过研发人工智能，发展军事能力以胁迫他国和监控海内外民众。

华盛顿智库“战略与国际研究中心”（CSIS）最近的一份报告指出，几十年来，美国的芯片政策一直由市场所驱动，因此，尽管美国制裁了中共军事机构，但同时也允许中国商业部门获得高端芯片，使得制裁效果不明显。

比如2015年，奥巴马政府阻止英特尔向中共的军事超级计算机研究中心（如国防科技大学），出售其高端至强芯片。虽然这项政策结束了美国公司对中共军方的直接销售，但对于阻止向帮助中共军方逃避出口管制的空壳公司间接销售完全无效。在制裁措施生效后，国防科技大学不仅建造了超级计算机，而且这些超级计算机仍然使用最新和最强大的（和被禁止的）英特尔至强芯片。

但10月7日美国政府的新规则不同，拜登政府基本上已经放弃了以前的并行策略，对芯片市场进行前所未有的政府干预，意在卡住中共人工智能的未来，力图将其芯片技术降至现有水平以下。

美国的高端人工智能芯片，不能再卖给在中国运营的任何实体，无论是中共军队、中国科技公司，甚至是在中国运营数据中心的美国公司。

新规还给先进芯片设置性能门槛，凡超此门槛都需许可证，而申请许可证面临的是“推定拒绝”（Presumption of Denial）。因此，新的许可证要求，实际上相当于出口禁令。

在新规中，美国对中共连环使用了芯片价值链的四个最重要的“卡脖子”点：人工智能芯片、电子设计自动化软件、芯片制造设备和设备部件。

报告说，简而言之，拜登政府正试图（1）通过扼杀获得高端人工智能芯片的机会，来阻止中共的人工智能产业；（2）通过扼杀中共获得美国制造的芯片设计软件，来阻止在中国国内设计人工智能芯片；（3）通过扼杀中共获得美国制造的芯片制造设备，来阻止中共制造高级芯片；（4）通过扼杀中共获得美国制造的部件，来阻止中共在国内生产芯片制造设备。