组图：英飞凌扩建德国芯片厂 耗资55亿美元
The Epoch Times
半导体制造商英飞凌（Infineon）科技公司决定在德国德累斯顿（Dresden）增建第二家芯片工厂，预估将耗资50亿欧元（约合55亿美元）。
英飞凌科技先前宣布启动其位于德国德累斯顿的300毫米晶圆厂扩建项目，计划于2026年完工。
英飞凌首席执行官约亨‧哈内贝克（Jochen Hanebeck）于1月时曾说：“我们将投资50亿欧元（约合55亿美元）在德累斯顿增建一座工厂，这是迄今为止我们公司历史上最大的单笔投资。”
哈内贝克补充说：“此次扩建正在加强我们在模拟／混合信号技术和功率半导体方面的制造基础。”
欧盟委员会曾表示，欧盟半导体生产量至2030年目标要达全球产量的20%，英飞凌这次投资案对此目标有重大的贡献。
图片显示，4月26日，英飞凌芯片工厂的员工正在工作。从目前德累斯顿现有的芯片工厂窗户向外望去，可见到第二家芯片工厂的建筑工地。
责任编辑：孙芸#
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