硅晶圆需求持续高涨 不畏半导体杂音干扰

近来半导体产业景气杂音频传，外界担忧晶圆代工新产能于明年开出后，市场可能会供过于求，但半导体产业最上游的硅晶圆仍握有3项优势，持续推升需求高涨。

硅晶圆厂在2006年至2016年上半年，产业供给过剩问题曾长达10年之久，在适者生存的环境下，产业也带来一波整并潮，供应商数量已由10多家大幅缩减，目前5大硅晶圆厂的12吋硅晶圆市占率就高达9成。

由于各家厂商扩产谨慎、新产能大多有长约在身，以及明年晶圆代工扩大产能等3项优势，皆有望推升硅晶圆需求高涨，业者也透露，未来两年现货几乎都已售罄，长约更来到了2026年。

近期日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）也表明会提高晶圆的价格，计划在2022年至2024年间，将晶片制造商的长期合约价格提高约30%，显见需求依然强劲。

台胜科12吋产能现已无法供货长约以外的客户，长约比重更创下历史最高水准，且2026年前几乎所有产能都被客户下订；环球晶近2年现货产能也都销售一空，也卖光了2024年前产能。

观察目前已公布的硅晶圆厂扩产计划，新产能将于明年下半年陆续开出，预估2024年初会到达高峰。不过，环球晶认为，兴建中的半导体厂对硅晶圆的需求量，仍大于正在兴建的硅晶圆产能。换句话说，即使2024年硅晶圆产能全开出，市场供需仍呈现平衡健康的态势。

业者指出，随着5G、人工智慧（AI）、电动车、服务器高速运算晶片需求增加，以及记忆体需求持续成长，硅晶圆产业荣景可望更长。此外，即便晶圆代工未来面临供过于求，但既有产能还是会维持一定程度的产能利用率。

责任编辑：玉珍