拜登签署芯片法案 对美中科技战有何影响

美国总统拜登周二（8月9日）签署了一项两党立法，为美国国内半导体行业提供巨额资金的激励措施，并资助科学研究。支持者称该法案将有助于提高美国国内半导体生产，以对抗中共，并解决供应链挑战。

总价高达2,800亿美元的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），在经过一年多国会工作和对法案多次修改后获得通过，这标志着美国罕见展示了两党合作，两党都认为该法案对于对抗中共经济胁迫，以赢得与中共经济竞争、加强国家安全至关重要。

基于《芯片与科学法案》，拜登政府利用出口管制、投资审查和对非中国公司的慷慨补贴，努力增加国内芯片产量，让中共更难获得先进半导体技术。

该法案包括为半导体或芯片制造商建立国内半导体工厂提供520亿美元的激励资金，还包括超过800亿美元用于美国国家科学基金会授权在五年内支持创新和研究的资金。

白宫称这项立法是一种解决方案，可应对在COVID-19大流行中暴露出来的供应链挑战，在此期间，全球芯片短缺导致汽车和电子产品生产延迟，涵盖的商品从汽车到手机，再到武器。

在520亿美元中，390亿美元用于直接“制造激励”，用于建设和扩大半导体制造工厂或晶圆厂。这笔钱将在5年内分配，今年将释放190亿美元，另外到2026年每年50亿美元。该法案还指定2,000亿美元用于人工智能和量子计算等领域的研究。

这笔资金还有数十亿美元用于半导体研究和人才发展，以建立国内产业的人才库；法案还包括对美国投资的税收抵免。

新法案旨在长期增加美国国内半导体产量，以减少美国对外国供应商的依赖。支持者还表示，这将有助于美国与中共的竞争。

“通过在美国生产更多半导体，这项法案将增加国内制造业并降低家庭成本。”拜登在上周四的一份声明中对这项法案的通过表示欢迎。