台湾半导体人才全球抢 国际大厂祭高薪聘请

日本媒体日经亚洲报导，全球半导体产业正在疯狂招聘，作为世界先进晶片制造中心的台湾，抢人才的压力又更大。不仅台积电等台湾大厂抢人，高通等国外大厂也来台砸钱争取人才。

过去一年全球晶片供应短缺，暴露出产能不足问题；加上各国政府都在想办法建构或补强自身半导体供应链，因此相关业者都在抢着扩大产能，人力需由因而大增。但业界对台湾工程师人才需求正在增加同时，台湾毕业生人数却正在减少。

日经亚洲（Nikkei Asia）访问人力资源专家、业界高层和政府官员，全都得到一个结论：他们从未见过人才短缺问题如此严重。且他们大多预期，情况还会恶化。

根据台湾经济研究院提供的数据，台湾半导体产业雇用人数由2019年的22万5,000人跃增至去年底的29万多人。

台湾最大2家晶片制造商台积电和联发科今年合计要招聘1万多人，大多数职位在台湾。全球第4大晶圆代工厂台湾的联电告诉日经亚洲，目标今年在台湾聘雇1,500人。

欧洲最大晶片生产设备制造商艾司摩尔（ASML）今年要在全球增雇4,000人，其中1,000人在台湾。其他像应用材料（Applied Materials）、默克（Merck）和英特格（Entegris）等国际晶片工具和材料制造商，合计今年也要在台湾征才数百人。

根据日经亚洲访问及从LinkedIn和台湾征才平台收集到的资料，包括美国主要晶片制造商如美光（Micron）、英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、辉达（Nvidia）和超微（AMD），以及台湾晶片开发商如联咏、瑞昱和群联，目前合计在台湾开出2,000多个职缺。

根据台湾最大求职网站104人力银行所做调查，去年12月半导体产业共有3万4,000个职缺，比2年前多出近77%。104资深副总经理晋丽明说：“我们从没见过半导体产业如此求才若渴。……每个月开出的职缺数量庞大。”

大厂想尽办法争取人才，也挤压到较小业者求才空间。新创晶片企业网联通讯总经理凌文强便表示，旗下一些有经验的工程师最近出走，“因为更大的外国对手提出高出7成甚至一倍的薪资方案”。