中共推芯片设计自主 分析：砸钱难突破障碍

近些年美中关系紧张，芯片设计工具EDA也成为一个美中科技竞争的新战场。尽管中共不计成本与后果进行巨额补贴  ，但仍没有办法解决发展EDA最大的障碍。

ECAD或称为EDA，即电子设计自动化（Electronic design automation），是芯片设计必不可缺的一个软件工具。

不同的制程阶段，有不同的EDA工具，22nm至5nm制程，主流工艺架构是FinFET；GAA属于下一代芯片工艺，是2nm制程以下的主流工艺架构。

虽然EDA行业仅占价值6000亿美元全球半导体行业的1.6%，但却是开发最新尖端芯片供应链中的关键瓶颈。制程越先进的芯片，对EDA工具的依赖度越高。

全球EDA领域由三家美国公司主导：Synopsys、Cadence和Siemens EDA，这三家公司共同生产了设计、生产和测试最复杂芯片所需的几乎所有软件。

三大巨头产品都支持的最先进工艺，能达到2nm，而中国国内华大九天仅一款产品支持5nm，思尔芯的EDA产品仅支持10nm制程，其它仅支持28nm制程，与国际工艺相差甚远。

上海咨询公司ICWise Research的数据显示，尽管中国大陆努力生产本土尖端芯片，但这三家公司仍占据中国 EDA 市场近80%的份额。

台湾工研院政策与区域研究组组长李冠桦对大纪元表示，EDA是IC设计业者的协助工具，IC设计业者透过EDA的工具，把程式语言转化成实地晶片布局，然后将实体晶片布局资料打包以后，交给晶圆代工业者制作光罩，然后进行制造。

“随着晶片设计越来越走向高阶，比如Apple的A17 Pro晶片大概有近190亿个电晶体，把这190亿个电晶体合适布局到晶片上面， EDA的功能和运算能力必须非常强大。”