三星获64亿美元 在德州研发生产先进芯片

拜登政府已达成协议，直接为三星电子提供高达64亿美元的资金，用于该公司在德克萨斯州开发电脑芯片（晶片）制造和研究集群。

美国商务部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）表示，她预计该项目将创造至少17,000个建筑业就业机会和超过4,500个制造业就业机会。

美国商务部周一（4月15日）宣布的这笔资金是三星集群总投资的一部分。商务部在上周的声明中表示，三星正在利用这笔赠款将其在德克萨斯州泰勒市（Taylor）的投资增加至450亿美元左右，增设第二家芯片制造厂、先进的芯片封装设施和研发能力。这比三星2021年在泰勒建立芯片制造工厂的承诺增加了一倍以上。

三星位于德州奥斯汀郊外泰勒的集群将包括两家生产4纳米和2纳米芯片的工厂。此外，还将有一个专门用于研发的工厂，以及一个围绕芯片组件进行封装的设施。

三星电子设备解决方案（DS）部门总裁兼执行长庆桂显（Kye Hyun Kyung）表示，“我们不仅要扩大生产设施，还要扩大生产规模。我们正在加强本地半导体生态系统，并将美国定位为全球半导体制造目的地。”

据政府称，第一家工厂将于2026年开始生产，第二家工厂将于2027年开始生产。

这笔资金也将扩大三星位于德州奥斯汀的现有工厂的建设，涉及航空航太、国防和汽车等产业。

白宫国家经济委员会主任莱尔‧布雷纳德（Lael Brainard）表示，三星将能够在奥斯汀直接为国防部生产芯片。在中美之争中，获得先进技术已成为美国国家安全的主要关切。

美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里‧洛卡西奥（Laurie E. Locascio）表示：“半导体研发对于在美国建立强大而繁荣的半导体制造业至关重要。三星计划在德州建立尖端研发和先进封装设施，这是研发项目类型的光辉典范，将有助于建设并为美国芯片制造业做出巨大贡献。”