美国调查华为新手机 韩SK已向美商务部举报

华为近日推出最新款智能手机，使用了中国产的先进7纳米芯片，以及来路不明的韩国芯片，引发人们质疑中共是否已突破美国的制裁。而中共为躲避美国芯片制裁采取的各种手段近期被披露得越来越多。

在美国商务部长雷蒙多日前结束访华之际，中国通讯设备公司华为推出了新款智能手机Mate 60 Pro。Mate 60 Pro所使用的新型麒麟9000s芯片，搭载了中企中芯国际开发的先进7纳米芯片，尽管未达到最先进水平，但华为麒麟9000s芯片的推出，依然引发外界对于中共是否已突破美国制裁的质疑。

华为2019年被美国列入贸易管制黑名单，并在2020年9月被美国列入实体清单，从而无法再与台积电合作生产麒麟芯片。

另一方面，Mate 60 Pro被拆解后，还发现了韩国芯片巨头SK海力士制造的智能手机专用LPDDR5芯片与NAND闪存芯片。但华为是如何获得SK海力士芯片的，目前尚不清楚。

SK海力士澄清说，美国对华为实施制裁措施后，公司完全执行了美国政府的出口限制措施，已停止了与华为的业务往来。SK海力士还表示，已向美国商务部产业安全局举报，并为了解事情经过已展开调查。

目前，美国政府已正式对华为新款手机内的先进中国制芯片展开调查，美国国会也出现了收紧对中共芯片制裁的声音。

为躲避美国在半导体领域的制裁，近几年中共使出了种种招数，以骗取和掠夺半导体人才和设备。

美国半导体产业协会（SIA）上个月（8月）警告说，华为自去年开始涉入芯片制造业，正在透过其它公司的名义，购置美国半导体制造设备，在中国建立秘密半导体制造产业链，以避开美国商务部的制裁。

SIA还透露，华为已获得中共政府约300亿美元的支持，迄今已收购至少2家现有工厂，并正在兴建第3座工厂。