美制裁下 中国芯片设备支出明年将低于韩国

明年，韩国在先进芯片制造设备上的支出预计超过中国，这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的新迹象。

彭博社3月27日报导，总部位于美国的全球半导体协会SEMI数据显示，到2024年，韩国对晶圆厂设备的投资可能会增加41.5%至210亿美元，而中国仅增长2%至166亿美元。

这一转变凸显中共难以获得关键机器以改进芯片制造流程。美国在去年10月祭出史上最严厉的对华出口管制措施，令中共更难获得从荷兰ASML Holding NV等少数制造商处购买的设备。随着荷兰和日本政府加入美国出口限制，中共也很难购买英伟达和东京电子等公司最先进芯片技术和设备。

由于美国出口限制，包括应用材料公司、泛林集团和科磊公司在内的美国芯片制造设备供应商预计今年将减少数十亿美元的对华销售额。

随着美中芯片战越来越激烈，芯片代工厂在经济和政治主导地位竞争中尤为重要，因为在人工智能、自动驾驶汽车和其他对提高国家竞争力至关重要技术中，尖端芯片是不可或缺的产品。例如，OpenAI的ChatGPT的运行需要超级计算机功能强大的运算，而超级计算机需要使用数以万计英伟达A100芯片（这些芯片在中国被禁止销售）。

与此同时，韩国认为代工芯片制造是经济最大增长引擎之一，因此正在寻求建造本土代工厂。3月早些时候，韩国总统尹锡悦宣布一项计划，在首尔近郊建造高科技产业基地，包括全球最大的半导体集结地；三星同步宣布，将投资300万亿韩元（2300亿美元），新建5座晶圆厂。三星还在美国德州建设一家半导体工厂，以赢得更多美国代工业务。

SEMI在季度全球预测中单独表示，台湾是全球最大的合同芯片制造商台积电所在地，预计到2024年将保持在晶圆厂设备支出方面的全球领先地位，为249亿美元，比今年增长4.2%。

SEMI表示，预计到2024年，日本的晶圆厂设备支出将增至70亿美元。日韩都是美国盟友，两国领导人在东京举行峰会以恢复外交关系和技术供应链，随后日本结束了对韩国的出口限制。

SEMI表示，总体而言，全球晶圆厂设备支出在今年因芯片需求疲软和库存增加而下降22%后，预计到2024年将增长21%至920亿美元。