白宫：应用材料将在硅谷投资40亿美元建厂

白宫周一（5月22日）宣布，半导体制造公司应用材料公司（Applied Materials）计划投资高达40亿美元在硅谷中心地带建立一个研究中心，以加快芯片制造业发展。

《国会山报》报导，据政府高级官员说，应用材料公司将建立设备和工艺创新与商业化（EPIC）中心，进行研发，目标是设计下一代半导体制造工具，包括与领先芯片制造商合作，这些制造商最终将在其工厂使用这些工具。

官员们说，贺锦丽（Harris）副总统将于周一访问位于加州桑尼维尔（Sunnyvale）的应用材料公司，并发表讲话。她还将会见主要半导体制造、设计和供应链公司的高管，并计划鼓励他们在美国投资。

路透社报导，应用材料公司表示，该中心将设在加州桑尼维尔，面积有三个美式足球场那么大。新设施计划于2026年投入使用，可创造多达2,000个工程岗位。

该公告发布之际，美国正试图通过去年批准的一项520亿美元的措施，使其先进的半导体制造业回归。

今年3月21日，商务部发布拟议规则，限制台积电、三星和英特尔等大型公司在中国的产能扩张，并阻止包括华为、商汤、长江存储等黑名单上的中企获得美国相关技术和设备，以防止520亿美元半导体制造和研究资金被中共等受到美国关注的国家利用。

官员们说，拜登总统在去年8月签署成为法律的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）的实施，推动了此类投资，并使私营部门得到加强。

应用材料是全球最大半导体制造设备和服务供应商。该公司说，将在七年内投资，并希望政府通过《芯片和科学法案》提供补贴。

应用材料公司首席执行官加里‧迪克森（Gary Dickerson）告诉路透社，“我们绝对会继续前进，我们的投资规模将与政府的激励措施挂钩。”