对华芯片出口管制不力 美扩大调查应材公司

美国商务部正在扩大调查美国最大的半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）。该公司涉嫌违反美国芯片出口规定向中国芯片制造商发货。

综合媒体报导，应用公司在周四（24日），在向美国证券交易委员会（SEC）提交的季度报告中披露，该公司在5月份收到了商务部工业与安全局的传票，要求该公司提供更多有关可能违反拜登政府芯片禁令的货运信息。去年11月，该公司也收到了同一部门的传票。

今年早些时候，应用材料公司还收到美国证券交易委员会（SEC）和美国马萨诸塞州检察官发来的两张传票，要求该公司提供有关向中国客户发货的信息。该公司自2022年8月，已多次收到多个政府部门的类似传票。

其中有一项调查聚焦于应用材料是否经由韩国，将价值数亿美元的半导体制造设备转运给中国半导体巨头中芯国际公司（SMIC），以规避美国半导体出口许可证要求。

应用材料公司在其季度报告中解释说，“公司正在就这些问题与政府充分合作。由于这些问题的不确定性，我们无法预测结果，也无法合理估计与之相关的任何损失或处罚的程度”。

美国政府已经对可以运往中国客户的半导体制造设备的类型施加了限制。这样做的目的是防止中共通过中国企业获取可能对美国国家安全构成威胁的尖端技术。

与许多同行一样，自美国宣布出口限制以来，应用材料公司的销售额有所下降，但中国仍是其重要市场，约占该公司销售额的四分之一。

应用材料公司第二季度营收为66.46亿美元，同比持平，高于分析师一致预期的65.37亿美元。公司公布调整后每股收益为2.09美元，高于分析师一致预期的1.99美元。

去年11月，路透社引用消息人士的话报导，应用材料公司因涉嫌向中国芯片制造商中芯国际出口半导体设备，违反了美国的出口管制法规正在接受调查。该公司多次将设备从马萨诸塞州格洛斯特的工厂运送到韩国的子公司，然后再运送到中芯国际。事件涉及的设备价值高达数亿美元。