印度推动芯片制造本土化 富士康投资进入

在经历了中共病毒（COVID-19）疫情带来的芯片荒以及全球供应链混乱之后，各国都意识到发展本土半导体制造业的重要性。近日，印度的本土芯片厂激励计划出现首批申请者，其中，富士康与印度能源巨头的合作受到颇多关注。

台湾鸿海技术集团（Hon Hai Technology Group，即富士康）与印度自然资源巨头韦丹塔公司（Vedanta）在今年2月14日签署了合作备忘录，计划在印度本土建立一家合资的芯片工厂，共同推动印度半导体制造本土化。

鸿海称，该合资项目是呼应印度总理纳伦德拉‧莫迪（Narendra Modi）建立印度本土半导体制造生态系的愿景。

此次合作中，韦丹塔新公司的持股六成，鸿海持股四成。新工厂计划在2024年至2025年投入运营，其生产的70%～80%的芯片将供应印度国内市场，其余部分用于出口。

除了服务信息通信技术、国防和汽车行业外，新厂的芯片业务将迎合印度智能手机制造商以及消费电子领域的需求，计划采用28纳米的生产工艺。不过，在未来8至10年内，公司将加大研发力度，将芯片制造工艺进阶到16纳米以下的更先进制程。

韦丹塔集团显示器和半导体部的全球董事总经理阿卡什‧赫巴（Akarsh Hebbar）表示，韦丹塔希望通过这个新厂占领印度芯片市场三成到四成的份额。

印度市场的低端智能手机份额巨大，对应的芯片需求量也大。赫巴表示，他们并不担心来自大公司的竞争，因为业务范围不同，新合资厂的IC制程定位非常适合印度最受欢迎的一些手机和电脑品牌。

据鸿海介绍，韦丹塔拥有多元化的投资组合，业务遍及金属、采矿、石油和天然气、电力、电信等。该集团通过集团公司阿文斯特拉特公司（Avanstrate）以及斯特莱技术公司（Sterlite Technologies）进行电子和技术业务的投资。

半导体制造厂需要大量的水电资源，印度的电力供应较紧张，韦丹塔的发电业务或能成为一个优势。据其网站介绍，韦丹塔是印度最大的私营发电商之一，旗下一家全资子公司TSPL拥有一座近2,000兆瓦的热煤发电厂。