传台积电收紧发货 美芯片限制对中共打击更大

有消息说，在美国出台的最新出口限制措施下，全球最大的代工芯片制造商台积电采取了极其谨慎的措施来确保合规，对中国芯片行业的打击超出业界预期。

周六（2月8日），《日经亚洲》引述两位知情人士的消息称，台积电已通知其中国客户，凡是使用其16纳米或更先进生产技术的订单，必须使用美国“白名单”上批准的供应商提供封装服务，否则台积电无法出货。

消息人士称，此规定适用于所有用途的芯片，无论是用于人工智能还是其它用途。

封装是芯片制造环节中的一个关键步骤，是在晶圆制造之后，将多个芯片集成到一个模块中。先进的封装技术可以提高计算性能。

报导称，很多行业人士最初认为，美国新规主要针对单个芯片上有超过300亿个晶体管的人工智能芯片。

消息人士透露，在咨询法律顾问和美国商务部后，台积电决定，即便客户选择的封装供应商在“白名单”上，但只要其封装工厂地点位于中国，该公司仍不会出货给这些客户。

这是一个重大限制，意味着芯片的封装地点是一个关键因素。目前有约二十几家芯片封装公司在白名单上，没有一家中国供应商获得批准。

一位直接了解情况的消息人士表示，但如果中国客户转向经批准的封装商，或者如果他们直接获得美国批准，台积电仍愿意向他们供货。

台积电的谨慎处理将对中国芯片开发商造成重大打击，涉及从移动手机和工业应用到自动驾驶等多个领域。