VOA专访:美副国务卿谈美台对话、芯片短缺和5G“可信网络”
Voice of America
美国国务院一名高级官员在回应有关美国要求得到供应链信息来帮助解决全球芯片短缺的问题时说,美国没有要求全球顶级芯片制造商提供“商业秘密”。
“我们并没有要求提供将被公开的信息。这是机密信息,将予以保密,”美国国务院负责经济增长、能源和环境事务的副国务卿何塞·W·费尔南德斯(Jose W. Fernandez)星期二(11月23日)接受美国之音采访时说。
“这样做的目的是做我们需要做的事情,那就是找到缓解供应链瓶颈的方法。”
在美国寻求与台湾建立更紧密的经济联系之际,费尔南德斯率领美国代表团参加了第二届美国-台湾经济繁荣伙伴关系对话(EPPD)。首届对话在去年11月进行。
台湾是全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)的所在地。在台湾发生的任何影响台积电生产的干扰,都可能使全球供应链紧张到崩溃的地步。许多人把台湾这个自治的民主政体的生存与美国供应链的安全联系在一起。
费尔南德斯说,台积电决定在日本建立新工厂是一个使供应链地点“多样化”的好举措。这个工厂计划在2024年开业。
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