王赫：2023年芯片战将深入推进

如果2023年中共加大对美威胁和挑衅，比如大规模军事支持俄罗斯侵略乌克兰，或台海走火，那么美国绝不会手软，芯片战将打得中共一败涂地。

一是8月9日，《2022年芯片和科技法案》生效。根据法案，美国将拨出2800亿美元，增强自身的芯片研发和生产能力，拜登称“这是一代人中的才有的一次机会，它是投资于美国自身。”同时，进一步阻止中共在这一领域的追赶，比如禁止接受《芯片法案》资助的实体在华参与任何重大交易包括实质性地扩大在华半导体制造能力，禁令有效期10年。

二是空前严厉的芯片业出口管制，涉及芯片、制造芯片的技术和设备以及人。10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布《出口管理条例》（EAR）新规，限制中共获取和发展先进计算半导体芯片、含有此类芯片的超级计算机和半导体制造设备，并限制“美国人”（U.S. persons）支持“在中国半导体制造厂”（semiconductor fabrication facility）“开发”/“生产”特定集成电路。此外，针对实体清单上的28个中国实体，BIS修订了与之相关的外国直接产品规则（FDP），进一步扩大限制范围，即在美国境外生产的物项如果涉及美国技术、软件或设备，也需向BIS申请许可。有媒体评称：“这是1990年以来美国对华出口管制的最大转变。”

三是与“亲密盟友和伙伴”密切合作，全方位遏制中共。这主要有两个动作，一是组建美日韩台“芯片四方联盟（chip4）”，一是推动美日荷联手管制芯片制造设备出口。

进入2023年，上述三大行动已取得重大进展，并将继续推进。

1月27日，美国、日本及荷兰在华盛顿达成“神秘协议”（协议没有公开），同意扩大针对中共的芯片出口管制措施，日本和荷兰自行安排落实管制内容。

3月8日，荷兰政府表示，计划对半导体芯片技术出口实施新的限制，从最先进的极紫外光刻机（EUV）扩大到了次先进的DUV光刻机（不是全部，只是其中“最先进的”， 用这种设备制造的芯片业可用于军事目的），以保护国家安全，有关限制措施将在夏季之前出台。路透社称这标志着荷兰人首次采取具体行动，采用华盛顿敦促的规则来阻碍中共的芯片制造行业，以减缓中共的军事发展。（这对日本也是推动。日本贸易部长西村康俊10日在例行新闻发布会上称，尚未对就限制芯片制造设备出口做出决定，日本将根据荷兰的事态发展考虑采取适当措施。）

同在3月8日，亦有消息称：日本某光刻胶大厂已经执行美国“实体清单”的限制要求，对中国大陆某存储晶圆厂断供了KrF光刻胶。光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料，可以决定半导体图形工艺的精密程度和良率。三星集团的CEO曾表示：“如果光刻机缺少了光刻胶，那么光刻机就是一堆废铁。”当前，日本在全球光刻胶市场中占据支配地位。中国国内企业短时间内无法实现替代。而且，光刻胶有效期仅六个月，无法囤积。

3月9日，日本就半导体设备出口政策修订开启公众咨询。日本财务省官网“关于增加《外汇与对外贸易法（FEFTA）》核心业务板块的监管通知修订草案公众咨询”中提到，要将半导体制造设备；机床、工业机器人制造；蓄电池制造等部门添加到“特殊指定关键商品（Specially Designated Critical Commodities）”名单中，这意味着接受政府主管部门审查，以确定相关业务是否会损害国家安全、公共秩序、公共健康和安全以及国民经济的平稳运行。据日经新闻报道，这一政策预计最早将于夏季生效。