欧盟推晶片法案 台外交部：具广大合作空间

欧盟公布“欧洲晶片法案”，并表示台湾在全球半导体制造领域地位非常重要。中华民国外交部表达高度欢迎，也深信台湾与欧盟具有广大的合作空间。

欧盟执行委员会（European Commission）主席范德莱恩（Ursula von der Leyen）8日公布“欧洲晶片法案(European Chips Act)”计划，目标是让欧盟在2030年市占率从现阶段的10%翻倍至20%。

中华民国外交部发言人欧江安9日表示，欧盟执委会提出“欧洲晶片法案”的立法提案及报告等政策文件，其中两处提及台湾，包括目前全球只有台湾与南韩的两家公司有能力生产最先进的晶片，以及执委会建议未来将与美国、日本、南韩、新加坡、台湾等理念相近伙伴共同探索合作，以确保供应链安全。

欧江安说，外交部对于欧盟重视台湾在全球半导体制造领域的重要地位表达高度欢迎；这也是欧盟继2021年9月16日发布“欧盟印太合作战略”共同报告，强调将与台湾等印太伙伴强化半导体产业等价值链合作后，再度在官方文件中明确纳入欧洲期盼与台湾加强相关合作。

欧盟执委会所提的“欧洲晶片法案”主要探讨增强欧洲在半导体供应链的安全、竞争力与韧性，预计投入超过430亿欧元的公共与民间投资，另提供110亿欧元加强现有研究、开发与创新技术。

法案后续将由欧洲议会及欧盟部长理事会依立法程序审议，通过后将直接在欧盟境内实施。欧盟执委会副主席维斯塔哲（Margrethe Vestager）及内部市场执委布勒东（Thierry Breton）在记者会上均公开肯定台湾在全球半导体制造领域具重要地位，欧洲使用的晶片约50%在台湾生产，欢迎台积电等全球重要企业到欧洲投资。

欧江安表示，外交部乐见台欧盟近来在双边经贸及投资方面展现强劲的动能，也深信在后疫情时代，台湾与欧盟在半导体等全球供应链重组、产业复苏及强化民主韧性上，具有广大的合作空间。

她说，“我国政府将在台欧友好关系的坚实基础上，持续透过既有对话及合作管道，与欧盟及其会员国加强双边及多边合作，寻求各种深化台欧实质伙伴关系的创新作为”。

责任编辑：叶紫微