报告：2032年美先进芯片制造能力远超中国

一份最新报告显示，到2032年，美国半导体制造能力将倍增，并控制全球近30%的先进芯片制造，而中国先进芯片生产全球占比只有2%。

周三（5月8日），根据半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司发布的一份报告，美国预计在《芯片与科学法案》颁布后的十年内，国内芯片制造业将增长203%，并在数十年来首次扩大其在全球晶圆厂总产能中所占份额。这份报告聚焦全球芯片供应链。

这份题为“半导体供应链中的新兴弹性”的研究报告还预测，到2032年，美国先进逻辑芯片（10纳米以下）制造产能占全球产能的份额，将从2022年的10%增至28%。

美国在全球晶圆厂产能中所占的份额经历了数十年下降，从1990年的37%下降到2020年的12%，到2022年进一步下降至10%。到2022年，美国的所有芯片制造能力仅占全球的10%，大部分芯片制造位于亚洲。

美国政府于2022年通过《芯片与科学法案》，该法案拨款390亿美元用于美国芯片制造能力建设，以摆脱对中国供应链的依赖。

报告预计美国晶圆厂产能在未来10年将倍增（203%），预计增幅为全球最高，相比之下，美国晶圆厂产能在过去十年（2012-22 年）仅增长11%。报告还预计2024年至2032年期间，美国资本支出在全球资本支出总额（capex）占四分之一以上（28%），仅次于台湾（31%）。报告认为，如果没有《CHIPS法案》，到2032年，美国的资本支出将仅占全球资本支出的9%。

报告表示，这笔钱将在未来十年开始得到回报。

到2032年，美国将占全球芯片制造总量的14%。如果没有《CHIPS法案》，到2032年，美国的份额将进一步下滑至8%。

此外，报告表示，《芯片法案》将帮助美国在制造最先进芯片方面远远超越共产中国。