尹锡悦访荷构建芯片同盟 减少对华供应链依赖

韩国总统尹锡悦12月13日同荷兰首相马克‧吕特（Mark Rutte）发表联合声明，宣布构建“芯片同盟”，在加强芯片竞争力的同时，共同克服芯片供应链危机。这是继与美日结盟后，韩国又与芯片设备强国荷兰联合，谋求降低来自中共的供应链风险。

从12月11日开始，尹锡悦踏上5天3夜的荷兰国事访问之旅，这是韩荷两国1961年建交以来，韩国总统首次对荷兰进行国事访问。

13日，尹锡悦在海牙和马克‧吕特举行首脑会谈，双方发表了进一步增进战略伙伴关系的联合声明。声明最重要的部分是两国商定构建“半导体同盟”，这是两国在与他国的联合声明中首次明确提出结为半导体同盟。

尹锡悦强调，两国经济合作关系正以史无前例的速度发展，将在此基础上“携手应对所面临的经济安全危机，共同维护基于规范的国际秩序”。

针对韩国和荷兰之间构建的半导体同盟，尹锡悦解释说，这意味着两国将共同讨论、解决重要的科学技术问题，紧密共享信息，以达到共同打造半导体超差距优势的目标。

韩国总统办公室表示，尹锡悦总统此次访问的目的是，继美国和日本之后，也与半导体设备强国荷兰进行合作，在半导体生产的全周期内提升竞争力，同时建立全球合作管道。韩国希望通过这一举措，减少对中国关键矿物供应的依赖，并稳定以拥有共同自由民主价值观的国家为中心的供应链。

荷兰是拥有世界第一大半导体设备企业阿斯麦（ASML）的半导体设备最强国。阿斯麦是全球唯一一家极紫外线（EUV）光刻机制造商，为三星电子、SK海力士、台积电、Intel等企业供货。由于处于垄断地位，因此被称为“超级乙方”。

韩国虽然是存储器制造强国，但在非存储器领域，特别是在材料和设备方面相对薄弱。荷兰是韩国必不可少的合作对象。

尹锡悦政府期待与荷兰的半导体同盟能帮助打开半导体设备供应和采购的出路。