富士康退出195亿美元印度芯片厂计划

富士康周一（7月10日）宣布，已退出在印度合资兴建芯片厂的计划，这可能使印度总理莫迪（Narendra Modi）的本土制造计划受挫。

去年，富士康与印度矿业巨头韦丹塔（Vedanta）签订协议，宣布了规模近200亿美元的合作项目，准备在莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat）建立半导体和显示器制造厂。

富士康在一份声明中称，“富士康已决定不再推进与韦丹塔的合资企业”，但没有详细说明原因。

富士康表示，过去一年多来与韦丹塔携手合作，将“一个伟大的半导体理念化为现实”。然而，双方决定结束合资关系，富士康后续不再参与双方的合资公司运作。

富士康的名字将被从合资企业的名称中删除，该合资公司将由韦丹塔100%持有。

韦丹塔公司表示，它将全力致力于半导体项目，并“与其他合作伙伴一起建立印度第一家代工厂”。

韦丹塔补充说，该公司正“加倍努力”实现莫迪的愿景。

据路透社报导（链接），一位消息人士称，富士康之所以决定退出该合资企业，是因为担心印度政府补助可能延误。

消息人士补充说，新德里还对富士康向政府申请奖励时提供的成本估算，提出了一些问题。