台湾2月对中国芯片出口同比暴跌31.3%

由于美中紧张局势持续发酵，加上电子产品的需求下降，台湾2月份对中国IC芯片出口同比下降31.3%，创下创14年来最大跌幅。

集成电路（IC）芯片是电子产品、电脑和智能手机的关键部件。彭博社引述台湾财政部数据指出（链接），2月份对中国大陆和香港的IC芯片出口，比去年同期下降了31.3%。这不仅是连续第四个月下降，也超过1月份27.1%的降幅，创下2009年以来的最大跌幅。

据彭博社针对台湾官方数据的计算，中国在台湾IC出口中的市场份额，已经骤降至2019年2月以来的最低水平。

上个月，台湾在全球的半导体出货总量，比一年前下降了17.3%，但对美国的出口跃升了22.3%。

台湾是世界上最大的高阶芯片生产国，去年IC芯片出口连续第7年成长，进一步巩固该岛在全球半导体产业的龙头地位。

近来全球对支撑台湾经济的这种先进技术的需求有所降温。彭博社指出，台湾最近成为地缘政治焦点，可能也促成了这一下跌。

最近，中共多次表示不放弃以武力统一台湾，引发了人们对中共军队入侵该岛，并影响波及国际经济的担忧。美国、日本和德国纷纷试图与台湾企业合作，建立当地的半导体供应链。

近来，美中科技竞争加剧。华府已采取行动，阻止中共发展本土的先进技术。1月，拜登政府与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。

有知情人士称，荷兰的最新限制措施可能影响包含TWINSCAN NXT:2000i、NXT:2050i和NXT:2100i这三种型号光刻机的出口，上述型号都属于浸没式DUV光刻设备。（了解更多）