【2024年终特辑】芯片战涉深水区 华为遭重击

在整个2024年里，美国政府继续展开自2022年10月以来，对中共全面的芯片管制措施。经历两年多的打磨，这一工具现在变得更加精准、明确，使得中共主导的芯片业与国际先进水平的差距越来越大。而中共力捧的华为在美国一波波制裁中受到重击。

12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣布了对中共的新出口管制措施，包括对24种芯片制造设备、三种用于开发芯片的软件工具以及高带宽内存芯片进行管制，并将140家公司列入“实体名单”。

BIS的主要目标有两个：减缓中共AI智能发展速度；破坏中共芯片发展生态。

2022年10月美国首次对中共芯片实施出口管制，这被认为是1990年代以来美国对华科技政策的最大转变。此后2023年10月更新了规则。此次是在此前基础上的第三波大规模升级。

与过去不同之处是：过去的制裁多集中在中国大型芯片设计公司和关键设备制造商，此次以芯片制造设备相关为主，制裁范围更加广泛，涵盖了涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等芯片设备的大部分领域。

同时，大陆芯片材料公司、芯片设计软件（EDA）公司、芯片公司、芯片投资公司、与中国公司相关的海外企业等，也出现在制裁清单中。

新的制裁可能会真正损害中共打造国内芯片制造业的努力，如果中国工具制造商无法随时接触这些工具，重建完全本土化的供应链就会更加困难和昂贵。

10月28日，美国财政部发布对华投资限制最终规则，针对芯片、人工智能、量子计算等领域，旨在阻止美国投资推动可能对国家安全构成威胁的技术发展。

最终规则将于2025年1月2日生效，届时将禁止芯片、微电子和人工智能领域的某些交易。