分析：双重打击下 中国明星芯片公司陷危机

因受到美中芯片大战和市场降温的双重打击，不仅主要的中国芯片公司陷入困境，正在推迟生产、暂停运营和裁员，一些在中国投资的海外半导体企业也受到冲击。

世界各地的芯片制造商都在警告今年开局不利，因为个人电脑、智能手机和其它消费电子产品的需求降温，令整个行业的利润受到挑战，但中国芯片公司面临的危机更严峻。

中国半导体产业不仅面临着产品需求下降的局面，还因拜登政府的出口管制，这些中企采购必要设备和组件的难度越来越大。去年10月，拜登政府祭出范围广泛的出口管制规定，限制向中国公司出售芯片和芯片制造设备。

尽管北京投入巨资培育国内芯片产业，但中国制造工厂（称为晶圆厂）仍严重依赖外国制造的设备。

根据国际商业策略（IBS）统计，中国半导体自主已从2015年的10%提高到2021年的24%，该机构去年曾预测到2030年可以突破50%，但在美国去年10月加强出口管制之后，如今预测2030年可能停滞在30%。

以下是遭到美国制裁的中共明星企业的现状。

中芯国际是中国最大的晶圆厂。该公司于2000年在上海市政府支持下成立。在2020年被美国政府列入实体名单，未经美国商务部特别许可，美国公司不得向实体名单上的公司出售产品。美国制裁有效地阻止了荷兰公司ASML Holding AS（阿斯麦）向中芯国际提供关键的极紫外光刻机，重创中共芯片自主野心。

迄今为止，中芯国际大部分销售都是使用过时的45纳米及以上工艺节点技术进行的。台积电和三星等顶级代工厂正在竞相生产5纳米及以下节点的更复杂芯片。

中芯国际在纯晶圆代工领域的全球市场份额保持在个位数，销售额和研发支出远低于台积电。