
邓中翰委员:紧抓后摩尔时代机遇,推动集成电路产业发展
Beijing Daily
随着芯片设计及工艺制程越来越小,芯片性能提高逐步放缓,芯片制造工艺提升越来越困难,芯片发展进入后摩尔时代。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰建议,发挥新型举国体制优势,强化国家重大科技专项对核心芯片研发创新的支持,推动我国集成电路技术和产业突破性发展。
“近年来,在政策措施有力推动下,我国集成电路产业取得长足进展,为进一步创新发展打下坚实基础。”在邓中翰看来,集成电路产业进入后摩尔时代,在设计、材料和设备等方面将面临多重瓶颈。同时,这也是一个难得的机遇期,为我国奋起直追、加快缩小与技术先进国家的差距带来了希望。
“为支持后摩尔时代芯片产业发展和技术创新,我国已将集成电路产业写入‘十四五’规划纲要,启动了‘后摩尔时代新器件基础研究’计划。”邓中翰认为,“智能摩尔技术路线”是应对后摩尔时代挑战的一个重要选项,即借鉴人脑的机制,通过算法升级及芯片架构更新,形成更加智能的计算,从而达到进一步提升信息处理能力,达到最优性能功耗比。
“集成电路技术和产业的突破性发展关乎‘国之大者’。”邓中翰建议,比照美欧日韩近期超常规政策举措,尽快研究出台更有支持力度的政策措施,始终“抓住不放、实现跨越”。继续发挥新型举国体制优势,扩大国家集成电路产业投资基金投资规模,加快科创板对核心芯片及垂直域创新企业上市融资步伐。
来源:北京日报客户端 | 记者 高枝 程功
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