美芯片制裁下 中国外资厂日渐脱离先进工艺

外国半导体企业近年来持续给中国带来了先进工艺与人才，但这一切都在美国实施制裁后发生了变化。由于无法获取先进设备而升级换代，中国的外资半导体工厂实际已渐渐脱离先进工艺。

美国在去年10月份宣布对中国实施先进半导体及设备的出口管制，之后韩国的三星、SK海力士以及台湾的台积电在中国的工厂都获得了一年的豁免期，可以继续进口半导体制造设备而维持运营。

据《华尔街日报》6月12日的报导，美国商务部副部长艾伦·埃斯特维兹（Alan Estevez）在一次行业聚会上透露，美国政府计划延长给予几家公司的豁免期。

这似乎为外资半导体工厂在中国继续运营提供了有利条件。但实际上，在美国、日本、荷兰的联手设备封锁下，在中国运营的芯片工厂已经与先进工艺越来越远。

以韩国的三星电子为例。

该公司在今年4月份发布的盈利预期报告显示，受全球存储芯片需求下滑的影响，其半导体部门在今年一季度亏损了约30.3亿美元，这是该部门14年来首次出现亏损。该公司的监管文件表示，该公司正在将存储芯片的产量调整到适当的水平，以解决库存积压并阻止存储芯片的价格下跌。

而《财讯》在今年5月份分析表示，三星在中国西安的两家NAND Flash闪存芯片工厂成为了减产的主体。

该分析文章表示，这主要有两个原因：一是随着美中科技战的深入，在中国投资的风险愈来愈高。其次是在禁运实施后，三星位于韩国本土的平泽工厂与其在中国西安的工厂的技术差距不断加大，三星的韩国母厂使用高达200层的3D NAND Flash技术，无法移转给西安工厂；而西安工厂仍在使用100层的3D NAND Flash技术，效率相对较低。

而据产业人士观察，SK海力士在中国无锡的工厂，也面临同样的设备升级困难与减产压力。