美官员拟尽快与盟友达协议 限对华芯片出口

周四（10月27日），负责监督出口管制的美国高级官员表示，他预计将在短期内与全球盟友达成协议，限制向中国出口芯片生产设备等。

这个举措若能实现，将扩大美国限制中共获得尖端半导体技术的效果，打击中共利用高技术发展军事、监控人民。

“我们希望在短期内达成协议。”负责工业和安全的商务部副部长艾伦‧埃斯特维兹（Alan Estevez）周四在华盛顿新美国安全中心（New American Security）主办的一次活动中对听众说。

他说，使控制多边化是“一项正在进行的工作”。

10月7日，美国商务部公布系列全面法规，遏制向中共出售先进的半导体和设备，并禁止美国人帮助中共开发芯片技术，冲击中共开发尖端芯片技术，打造军队现代化野心。

美国商务官员表示，他们正在努力与其它国家协调出口管制，如果盟友不加入美国，其规则将随着时间推移而失效。

美国盟友包括荷兰、日本等国。全球芯片设备市场由三个美国供应商主导——应用材料（Applied Materials Inc.）、泛林集团（Lam Research Corp.）和科磊（KLA Corp.），以及日本的东京电子（Tokyo Electron Ltd.）和荷兰的艾斯麦（ASML Holding NV）主导。

这些公司都受到美国复杂法规的制约，限制它们向中国客户销售的产品，但与美国同行相比，非美国公司在与中国开展业务方面拥有更大自由度。

当被问及与盟国达成的协议中将包括新出口规则的哪些部分时，埃斯特维兹说，“我们正在研究整个范围”，包括芯片和工具。