美商务部发布500亿美元芯片投资分配计划

美国商务部周二（9月6日）公布其500亿美元的拨款计划，旨在建立国内半导体产业，同时增强美国在科学和技术努力中的竞争力，以对抗中共。

在这项“美国芯片基金”（CHIPS for America Fund）中，预计约280亿美元将用于拨款和贷款，以帮助公司在美国建立制造、组装和包装世界先进芯片的设施。

芯片（半导体）是手机、心脏起搏器和咖啡壶的关键部件，同时也是量子计算、人工智能和无人驾驶飞机等先进技术的关键。

该法案中的另外100亿美元将用于扩大汽车和通信技术所用的老一代技术制造，以及特种技术和其它行业供应商。还有110亿美元将用于与该行业有关的研究和开发计划。

《纽约时报》报导，商务部部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）在接受采访时说，该部门的目标是不晚于明年2月开始向企业征集资金申请，并可能在明年春天开始发放资金。

该基金于7月获得国会批准，旨在鼓励美国生产具有战略意义的半导体，并刺激下一代芯片技术研发。拜登政府表示，这些投资将减少对外国供应链的依赖，而这种依赖正在成为美国国家安全的“紧迫威胁”。

贸易专家称该基金是美国至少50年来在产业政策方面所做的最重要投资。

在全球半导体短缺之际，美中在台湾问题上的紧张关系正在升温。民主台湾是全球三分之二以上最先进半导体的来源。半导体短缺也加剧了全球通货膨胀，因为电子产品、电器和汽车价格和交货时间都在增加。

商务部在战略文件中说，美国仍然是全球芯片设计的领导者，但已经失去生产世界最先进半导体的领先优势。在过去几年中，中国占了新建制造业很大一部分。