打击中共 美限制14奈米以下芯片设备输出

美国遏止中共芯片制造力道升级，近期将扩大对14奈米以下先进芯片设备的出口管制，传下一步还将对先进芯片设计软体进行限制。专家认为，中共野心勃勃的“造芯”计划恐面临严酷检验。

美国国会上周通过一项价值520亿美元的《芯片与科学法案》用以提高国内芯片制造能力，该法案禁止获得补助的半导体厂商，在10年内于中国扩大生产比28奈米制程更先进的芯片。

与此同时，美国加大对芯片设备出口管制。据彭博报导，美国两家主要半导体设备供应商科林研发（Lam Research）和科磊（KLA Corp）证实，收到美国政府的通知，未取得许可证的美企，禁止出售14奈米以下半导体设备给中芯国际等中企。

中芯国际目前最尖端的技术是14奈米，于2019 年下半年进入量产。2020年12月，美国商务部将中芯国际列入“实体清单”，将10奈米及以下制程的半导体所需设备被默认为拒绝。

财新网报导，芯谋研究总监王笑龙表示，中芯国际等芯片厂商已经在美国的实体清单上，若出台新的限制，相当于把目前的管制拓宽到了整个中国企业，在华生产的相关机台都受影响。

台湾半导体企业家陈先生8月3日告诉大纪元，由于芯片制程奈米数愈低，技术越先进，美国政府将制程从10奈米扩大到14奈米，将先进技术范围定为14奈米以下，代表管制更趋严格，更多半导体设备会被纳入。

他表示，现在美国对于中国高科技制程限制，转而从设备方面着手，过去频传中企向台湾、企业挖角，恐怕也将无济于事，“有了人才，但是没有设备，也研发不出先进制程。 ”

Strategy Analytics高级分析师Sravan Kundojjala指出，对中国代工厂来说，禁售令可能是一个大问题，代工厂需要来自多个供应商的设备，即使只有少了一家供应商的支持，一颗芯片也完全造不出来。

逆向工程分析公司TechInsights 7月19日发布报告，他们拆解MinerVa Semiconductor挖矿用的专用积体电路（IC），分析后确认这颗IC是由中芯7奈米制程代工，而且是于2021年7月起就开始出货。相关报告引起重视。