台积电将建亚利桑纳州第三座芯片厂 拜登:美国的半导体制造正在复苏Voice of AmericaMonday, April 08, 2024 09:24:45 AM UTC美国商务部星期一(4月8日)与台湾积体电路制造公司(简称台积电,TSMC)达成初步协议。台积电将在亚利桑纳州凤凰城建造第三座芯片厂,使其在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元。Read full story on Voice of AmericaShare this story on:-