中芯国际前高管：中国半导体陷三大困境

中国半导体产业发展遭美国祭出出口管制措施而受到限制，中芯国际（SMIC）前副总裁李伟近日指中国半导体产业发展缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力与规划。据称，半导体相关材料、设备、设计软件等，约仅10%可以国产。

根据《澎湃新闻》12日报导，李伟近日在山东青岛举行的第12届亚太经合会（APEC）中小企业技术交流暨展览会上坦承，中国半导体技术整体落后国际水准超过5年，目前相关材料、设备、设计软件等依赖进口，约仅10%设备可以国产，“这是中国芯片产业的最大软肋”。

李伟表示，外国对中国实施先进技术和设备出口管制，确实构成产业发展阻碍。在全球芯片市场中，中国占比超过1/3，逾85%芯片需求透过进口满足。

李伟进一步说，中国半导体产业发展有三大问题，包括缺乏自主核心关键技术、缺乏高端人才团队、缺乏长期发展的动力和规划等。

李伟认为，除了通讯、人工智能（AI）等少数领域需要用到2纳米，28纳米已可满足大部分民用市场、军工市场需求，与其投入巨资突破2纳米技术体系，更应该考虑优先发展20纳米至90纳米芯片国产化。

美中科技战已经全面展开，覆盖AI、芯片、应用程序等多个领域。

美国政府在2022年10月7日宣布对高端芯片及芯片制造设备祭出新出口限制，以防止中共借用美国技术推进其军事发展，其中一条是限制“美国人”（US persons）支持在中国开发、生产或使用芯片。

美中科技战背景下，中共一直在鼓吹芯片自主，并投入了大量的资金。在中共《中国制造2025》里，计划在2025年以前把中国进口的芯片比率从85%降至30%。

对科技创新有长期研究的斯坦福教授许成钢认为：历次产业革命都产生在英美制度下，各国天才们共同创造的。任何一个国家只要孤立于发达国家，没有交流与合作必将落后。因此，一个国家想要实现科学的大发展，前提条件就是国际化。