
中国半导体业险关难过 习武汉喊话泄危机
The Epoch Times
中国五家企业最近因涉嫌支持俄罗斯被美国制裁。中共官媒承认,中国半导体产业面临重重风险,中共总书记习近平考察武汉华工激光时则强调,突破“卡脖子”关键核心技术刻不容缓。专家表示,俄罗斯受到制裁加剧了中共的危机感。
6月28日,美国商务部将五家中国企业列入贸易黑名单,其中三家与芯片制造、半导体电子元器件等产业相关,制裁的理由是他们涉嫌为俄罗斯军事和国防工业基础提供支持。
同一天,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在商务部年会上表示,如果发现中芯国际等中国半导体公司向俄罗斯供应芯片,美国将有能力迫使他们关闭,因为全球几乎所有芯片都是利用美国设备和技术制造的。
中共官媒《新京报》6月30日引述相关消息称,美国正在酝酿对中国芯片企业实施新一轮制裁,其中可能包括华虹半导体、长鑫存储科技和长江存储科技等中国企业,以及在中国设厂的韩国SK海力士、德国英飞凌、美国德州仪器等外资企业。
《新京报》称,中国半导体产业早已被“卡脖子”,当前更是面临重重风险。除美国制裁外,中国半导体企业还要面对诸多国际政治不稳定因素、日益激烈的全球竞争及原材料成本上涨等问题。
由于能源价格和运输成本持续飙升,今年以来,全球半导体原材料成本上涨20%,特别是俄乌两国均为稀有气体和金属供应大国,半导体生产不可或缺的氖气成本上涨五倍之多。
中国是全球最大半导体消费国,但其半导体研发和制造能力却相当落后。
据波士顿咨询集团(BCG)和美国半导体产业协会(SIA)报告,2020年中国逻辑芯片与存储器芯片在全球市场所占份额不足1%,电子设计自动化领域仅占3%,分立器件、模拟器件等仅占7%,晶圆制造占16%,但基本属于中低端产品,与国际水准相差2至3代。
业界资深专家告诉《新京报》,以荷兰企业阿斯麦(ASML)高端光刻机为例,中国企业要想追平与阿斯麦的技术代差,至少需要15年才能实现整机突破。