“未来芯片产业将是美国制造” 拜登签署芯片法 着眼与中国长期竞争

美国总统拜登9日在将《芯片与科学法》签署生效前表示，“未来的芯片产业将是美国制造”。专家认为，这部旨在提振美国半导体产业竞争力的新法，也许不能立即提升美国的芯片产能，但主要着眼于与中国的长期竞争。

拜登总统将这部法案称为“美国一个世代才有一次的投资”。他在签署法案前发表讲话时说：“未来的芯片产业将是美国制造”。

这项具有里程碑意义的立法耗时一年多之久，最终于上月末在美国国会两院获得通过，并得到了民主和共和两党的支持。参议院以64-33票通过了该法案，其中17名共和党参议员支持该法案，而众议院也迅速跟进，以243-187票通过，其中有24名众议院共和党众议员投了赞成票。

一些共和党议员也出席了在白宫南草坪举行的签署仪式。美光 (Micron)、英特尔、洛克希德-马丁、惠普和AMD的首席执行官以及宾夕法尼亚州和伊利诺伊州的州长，底特律、克利夫兰和盐湖城的市长等也都出席了签署仪式。

华盛顿智库新美国安全中心 (Center for a New American Security) 科技与国家安全项目高级研究员马丁·拉塞尔 (Martjin Rasser) 对美国之音表示，《芯片与科学法》对美国意义重大。

他说：“在芯片方面，大约有520亿美元的拨款。其中大部分将用于为美国新的半导体制造设施提供奖励，但也有相当数量的资金用于半导体研发，将会建立一个新的技术中心，以及一些用于劳动力发展的投资。该法案的大部分实际上集中在其他一系列科学和技术研究领域，价值约2000亿美元，从核能到生物技术到量子计算。因此，这个法案的内容非常丰富，是一项非常、非常重要的立法。”

白宫表示，法案的生效能够对美国芯片产业投资起到立竿见影的效果，包括美国领先的芯片制造商美光将宣布一项400亿美元的计划，用以提高美国国内的芯片产能，以及高通公司 (Qualcomm) 星期一同意从GlobalFoundries的纽约工厂再采购价值42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元。

美国重拾产业政策

乔治城大学的安全和新兴技术中心 (Center for Security and Emerging Technology) 专门研究半导体政策的研究分析师威廉·亨特 (William Hunt) 对美国之音表示，《芯片与科学法》是美国一项至关重要的产业政策。

他说：“这是美国有史以来最大的工业政策之一，它正在解决一个非常重要的问题，我认为从根本上说，这涉及到美国、乃至全球特别是从台湾获得半导体芯片的风险，考虑到比如说中国与台湾爆发冲突而导致失去获取那些芯片的可能性，抑或是来自地理上的破坏，比如地震。”

纽约时报的报道说，《芯片与科学法》的生效标志美国正重新拥抱产业政策，是几十年来美国对产业政策的一项最重要投资。