华为新机搭载7纳米芯片 美议员促全面断供

华为新手机Mate 60 Pro的核心芯片由中国芯片代工商中芯国际制造，其操作超出了美国实施的技术限制。周四（9月14日），美国多名共和党国会议员敦促拜登政府对华为、中芯实施全面制裁。

加拿大半导体研究公司TechInsights对华为手机行了拆解报告，发现Mate 60 Pro采取的“麒麟9000S”芯片，是由中芯最先进的7纳米技术制造的，这引发了对中芯绕过美国技术制裁暗助华为的猜测，从而在美国政府引发制裁有效性的辩论。

虽然华为和中芯国际都已经受到美国部分制裁，共和党议员希望对这两家公司进行全面制裁限制。因为业界认为，中芯国际似乎使用在美国限制措施生效前储存的设备、为其它公司生产芯片而获得授权的设备，以及通过第三方供应商购买的备件，来拼凑给华为的供货。

周四，由国会众议院外交事务委员会主席迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）率领、包括多名委员会主席在内的十名共和党众议员致信商务部工业与安全局（BIS）负责人、副部长艾伦·埃斯特维斯（Alan Estevez）。信中写道，有报导称华为技术有限公司开发了一款包含7纳米（nm）芯片的智能手机，能够支持5G，由中共国有企业中芯国际生产。由于美国原产技术在整个半导体供应链中无处不在，这些报导表明这两家公司违反了美国出口管制法规。

“我们对工业和安全局（BIS）无法有效编写和执行针对违规者，尤其是中共违规者，感到非常困扰和困惑。”信中说。

议员们表示，尽管国会持续施压要求采取更严格政策，BIS仍继续向中国共产党控制的公司（例如中芯国际）发放许可证，价值数千亿美元。这些公司支持中共军队，并负责制造为华为5G设备提供动力的半导体，违反了BIS的出口管制。

在信中，议员们要求对华为、中芯国际升级现有制裁，采取全面断供举措，具体措施包括：禁止中芯国际生产的半导体进口到美国，特别是那些对国家安全构成风险的半导体；将中芯国际和华为及其所有子公司列入实体清单，并指定外国直接产品规则（FDPR）；对华为及其所有子公司、分拆企业和继承者（例如荣耀）实施出口管理条例（EAR）规定的所有项目拒绝政策；对中芯国际实施拒绝政策，并对所有受EAR限制的项目，取消所有许可证例外，而不仅仅是14nm以下的项目；撤销中芯国际和华为所有现有许可证；对中芯国际和华为高管提起刑事指控。

议员们表示，众院多个委员会要求BIS与负责监督出口管制的国防部、国务院和能源部办公室协调，在9月28日之前就中国（中共）违反和规避美国出口管制对国家安全的影响提供简报。

2020年，中芯国际在川普（特朗普）政府执政时被列入美国实体名单，严重限制该公司获取先进技术。美国商务部工业与安全局（BIS）表示，中芯国际是因为国家安全考虑而被列入名单的。